图为第十三届中国集成电路产业促进大会（主办方供图）

    本网重庆讯（张明刚）第十三届中国集成电路产业促进大会于11月8日到9日在重庆南坪国际会展中心举行，并以“芯时代、芯作为”为主题，举办了半导体硅材料、功率半导体、人工智能、5G通信、驱动IC高端专题研讨，围绕树立“中国芯”企业新形象开展交流。

    第十三届中国集成电路产业促进大会由中国电子信息产业发展研究院、重庆西永微电子产业园区有限公司主办，是集成电路创新成果展和全国集成电路产业重要的交流平台。来自全国的产业主管部门领导、知名专家、企业代表、投资机构、科研学者和媒体人士等近千人参加。会上还揭晓了2018年第十三届“中国芯”征集结果。

    集成电路是国之重器，事关国家安全和国民经济命脉，是国家战略性、基础性和先导性产业。此次大会选址重庆，与其国内重要的集成电路产业基地身份密切关联。重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片就出自重庆。特别是通过近年的快速发展，重庆目前已经形成了原材料、单晶硅切片、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、支撑配套较为齐全的集成电路产业体系。

    作为重庆集成电路产业的“主战场”，也是此次会议主办方之一的西永微电园，因重庆第一家集成电路企业（台湾茂德）诞生在西永而得名，园区始终不忘初心，坚定不移地发展集成电路产业。今年1-9月，西永微电园集成电路产业突破百亿，实现产值101亿元，同比增长23.54%，园区集成电路产业占全市集成电路产值的90%以上。

    据了解，本届揭晓的“中国芯”征集，共收到102家企业的154款产品的申报材料，企业数和产品数均创历届新高。全国前十大集成电路设计企业中有9家参加，基本涵盖了我国主要集成电路芯片设计企业，代表着我国集成电路产业发展的先进水平。所有参与企业2017年的销售收入累计近千亿元。

    重庆市政府党组成员陈和平，工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，中国科学院院士、国家自然科学基金委信息学部主任郝跃，中国电子信息产业研究院院长卢山，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，紫光集团联席总裁刁石京，长江存储科技有限责任公司监事会主席彭红兵，中国半导体行业协会副理事长于燮康，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和，以及多位集成电路产业知名专家、企业负责人出席第十三届中国集成电路产业促进大会。