半导体制造与封测产业发展论坛3月13日在重庆两江新区高科希尔顿酒店圆满落幕，受到了行业人士的积极关注，超300名嘉宾参会，10场精彩主题。

作为中国西部半导体产业的制造重镇和产业集群新高地，重庆依托成渝双城经济圈国家级先进制造业集群的战略优势，正加速构建“芯片设计-晶圆制造-封测配套-终端应用”全产业链生态。

随着全球半导体竞争进入“后摩尔时代”，先进封测技术成为突破算力瓶颈、支撑AI大模型与智能网联汽车发展的关键引擎。

在此背景下，本次活动以“半导体制造与封测”为主题，多位行业专家与IC企业家齐聚一堂，共同探讨半导体制造与封测在当前时刻的现状以及未来的发展前景。

本次会议由CEIA电子智造组委会联合重庆市半导体行业协会共同主办，两江产业集团、两江产业运营、成电集成电路行业校友会、华润微电子、电科芯片、联合微电子中心、平伟实业、伟测科技、芯和半导体、锐石创芯、芯联微电子、工信部电子五所重点实验室、爱铂科技、川渝半导体等14家单位共同协办。

主办方称，活动现场来自ESWIN、奥特斯科技、巴中芯元科技、北京大学重庆研究院、东方中科集成科技、北理工重庆微电子研究院、比亚迪半导体、华为、迈科科技、思科瑞、天奥电子、芯赛普科技、中科四点零科技、电子科技大学、工信部电子五所、国芯微、航天中电、宏明科技、华润微电子、吉林大学重庆研究院、嘉盛半导体、进芯电子、联合微电子、美垦半导体、尼西半导体、日日佳半导体、锐石创芯、伟测半导体、四川航天电子设备研究所、航天燎原、远为芯途半导体、物元半导体、西安飞行自动控制研究所、芯和半导体、大华、中电科芯片、重庆市半导体行业协会、中国电科芯片技术研究院、超力电器、中国汽车工程研究院、重庆两江半导体研究院、平创半导体、平伟实业、西南集成电路设计、芯联微电子、芯思迈半导体、长安汽车等组织和知名企业的同仁济济一堂。（以上参会企业排名不分先后）（文/吴军 图/主办方）