本报讯 （成都日报锦观新闻记者 吴怡霏） 2月27日，记者从成都高新区获悉，日前在巴塞罗那举行的2024MWC世界移动通信大会上，总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司（以下简称“新基讯”）正式发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片，这也标志着成都高新区本土企业在5G通信产业发展中跨入产业化阶段。

记者了解到，两款芯片分别面向5G入门级手机和5G物联网市场，均支持4G/5G双模。新基讯相关负责人表示：“我们将以此次产品发布为契机，加强与高新区上下游企业的联动合作，为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。”

作为国内率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，新基讯于2021年在成都高新区成立，聚焦4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，已拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。

“此次发布的两款芯片突破了5G终端芯片研发极高的技术门槛，是成都IC设计企业在国际上的一次重磅亮相。”成都高新区相关负责人表示，成都高新区将围绕集成电路产业建圈强链，进一步完善集设计、制造、封测、应用于一体的集成电路产业链，引领成都打造集成电路高端研发制造基地，力争到2025年，全区集成电路产值突破2000亿元。